پردازنده‌های غول‌پیكر و بسیار قدرتمند TSMC در راهند

پردازنده‌های غول‌پیكر و بسیار قدرتمند TSMC در راهندمطالب پردازندهسخت افزارشنبه ۸ اردیبهشت ۱۴۰۳ - ۱۱:۰۵مطالعه 3 دقیقهمبین احمدیتبلیغاتتبلیغاتتبلیغاتشركت TSMC با فناوری هیجان‌انگیز جدیدی می‌خواهد تراشه‌هایی در مقیاس بزرگ تولید كند .

تبلیغاتTSMC به‌لطف یك فناوری جدید، مبارزه در بازار پردازنده‌های غول‌پیكر را وارد حوزه‌ی سه‌بعدی می‌كند. این شركت در مراسمی جدید پلتفرم CoW-SoW را رونمایی كرد كه استفاده از طراحی سه‌بعدی را در تراشه‌های مقیاس ویفر امكان‌پذیر می‌كند (ویفر صفحه‌ی دایره‌ای بزرگی است كه معمولاً تراشه‌ها از دل آن برش داده می‌شوند) .

TSMCCoW-SoW نسخه‌ی ارتقاءیافته‌ی فناوری InFO_SoW محسوب می‌شود كه در سال ۲۰۲۰ رونمایی شده بود. غول تایوانی به‌لطف فناوری جدیدش می‌تواند پردازنده‌هایی به اندازه‌ی ویفر تولید كند كه قدرت قابل توجهی خواهند داشت .

تابه‌حال صرفاً تسلا از این فناوری برای ابركامپیوتر Dojo استفاده كرده است.TSMC قصد دارد در پلتفرم CoW-SoW دو مورد از روش‌های پكیجینگ تراشه را ادغام كند: InFO_SoW و SoIC. غول تایوانی به‌لطف استفاده از فناوری CoW (تراشه-روی-ویفر) می‌تواند واحد حافظه یا واحد منطق را مستقیماً روی تراشه‌ی اصلی (SoW) قرار دهد .

فناوری جدید CoW-SoW تا سال ۲۰۲۷ وارد مرحله‌ی تولید انبوه می‌شود، بااین‌حال مشخص نیست كه محصولات مجهز به تراشه‌های ساخته‌شده با CoW-SoW چه زمانی از راه خواهند رسید. TSMCقائم‌مقام توسعه‌ی كسب‌و‌كار در TSMC می‌گوید كه فناوری جدید باعث می‌شود مشتریان بزرگ این شركت تعداد بیشتری واحد حافظه و منطق را وارد تراشه‌ها كنند .

در حال حاضر فناوری CoW-SoW روی اضافه‌كردن حافظه‌ی پیشرفته‌ی HBM4 به پردازنده‌های مقیاس ویفر تمركز دارد. حافظه‌ی HBM4 شامل رابط ۲٬۰۴۸ بیت است و به‌لطف همین رابط می‌توان آن را مستقیماً روی تراشه‌ی اصلی سوار كرد .

TSMCپردازنده‌های مقیاس ویفر و همچنین پردازنده‌های مبتنی‌بر فناوری InFO_SoW قدرت پردازشی قابل توجهی دارند و در عین حال مصرف انرژی‌شان بیش از حد زیاد نمی‌شود. در این تراشه‌ها از سیستم‌های ویژه‌ای استفاده می‌شود تا پهنای باند به‌شدت افزایش یابد و ارتباط بین هسته‌ها با كمترین تأخیر ممكن برقرار شود .

مقاله‌های مرتبطچرا در ساخت تراشه‌ها از سیلیكون استفاده می‌شود؟پردازنده‌ها چگونه طراحی و ساخته می‌شوند؟InFO_SoW با وجود تمامی مزایایش، یك‌سری محدودیت‌ها دارد. برای نمونه، پردازنده‌های غول‌پیكری كه با InFO_SoW ساخته می‌شوند، به‌طور كامل به حافظه‌ی مجتمع متكی هستند و این موضوع احتمالاً بعداً در دیتاسنترهای هوش مصنوعی مشكل‌ساز خواهد شد (البته فعلاً مشكل خاصی وجود ندارد) .

CoW-SoW با فراهم‌سازی امكان اضافه‌كردن HBM4 به ویفر، مشكل بزرگ یادشده را حل می‌كند. ویفرهای InFO_SoW صرفاً با یك نوع لیتوگرافی تولید می‌شوند و از فناوری پشته‌سازی سه‌بعدی پشتیبانی نمی‌كنند؛ این محدودیت نیز به دست CoW-SoW رفع خواهد شد .

منبع : https://www.zoomit.ir/processor/420206-tsmc-cow-sow-new-tech-wafer-chip/